全球半導體行業(yè)步入超級周期、同時面臨中美科技摩擦、中國集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策力度加大等多因素疊加，前景向好。半導體是信息產(chǎn)業(yè)的明珠，具備技術密集、資本密集特性和勞務密集型三個特點，是信息產(chǎn)業(yè)根本所在。近些年來以來，由于人工智能、可折疊手機等新興應用的崛起，全球半導體行業(yè)進入超級周期。伴隨中美科技摩擦頻發(fā)，美方對中國投資及核心技術獲取施加限制，半導體行業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級的歷史窗口期。2015年以來，為縮短半導體行業(yè)與西方發(fā)達國家的巨大差距，由中國政府出臺產(chǎn)業(yè)政策大力主導推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，積極搶抓集成電路新一輪發(fā)展機遇。我們著重從計算類、存儲類和模擬類三大主流半導體的功能、行業(yè)發(fā)展、應用領域、頭部公司競爭力等多維度闡述全球半導體現(xiàn)狀。

計算類芯片是半導體的核心，經(jīng)過幾十年的發(fā)展呈現(xiàn)出多路徑發(fā)展。CPU不再一枝獨秀，多種新應用領域?qū)碗s計算產(chǎn)生強大需求，由此產(chǎn)生專注于圖像處理的芯片GPU；可以靈活編程，大幅縮短開發(fā)周期的芯片F(xiàn)PGA；進行了定制設計優(yōu)化，在特定應用場景下功耗及量產(chǎn)成本較低的ASIC芯片；以及融合數(shù)字信號處理算法，專用于數(shù)字信號處理領域的DSP芯片等都得到了廣泛的應用。計算類芯片已經(jīng)形成了以CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP并行發(fā)展的新趨勢，可以預見，隨著未來5G通訊、傳感器（MEMS）、可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)機器人、VR/AR以及人工智能等新興領域市場的發(fā)展擴大，對計算類芯片性能、技術、能耗等方面的需求將繼續(xù)驅(qū)動各種計算類芯片在技術上得到更加快速的發(fā)展。

美日韓存儲巨頭憑借DRAM、NANDFLASH技術和規(guī)模優(yōu)勢引領存儲芯片行業(yè)。存儲行業(yè)終端用戶的IT需求往往是綜合計算、網(wǎng)絡、存儲三方面，廣泛分布于所有對數(shù)據(jù)存儲有需求的各行各業(yè)，涵蓋了國民經(jīng)濟的大部分領域，市場規(guī)模和發(fā)展?jié)摿薮蟆Ｓ捎谖磥硪訢RAM和NANDFLASH為主導的存儲器行業(yè)趨勢仍將延續(xù)，海外存儲器巨頭三星電子、SK海力士、美光科技、西部數(shù)據(jù)、東芝憑借三個先發(fā)優(yōu)勢：國家資本支持，數(shù)量龐大的技術專利，對下游終端行業(yè)多年的滲透，仍將繼續(xù)角逐存儲器行業(yè)。

模擬芯片市場的主要增長驅(qū)動來自于移動終端產(chǎn)品的爆發(fā)。目前模擬IC的應用領域主要集中在通信、工業(yè)和汽車三大板塊，隨著目前5G市場的逐漸擴張以及汽車電子的新發(fā)展，預計未來五年模擬芯片的增長將成為集成電路細分市場中最為強勁板塊。模擬芯片市場的廠商集中度很高，德州儀器以其18%的市場占有率遙遙領先于排名第二的亞德諾公司8%的兩倍多。同時，近年來模擬芯片行業(yè)中的并購事件也層出不窮，各大實力廠商也都希望通過并購快速實現(xiàn)在新興領域應用，比如自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等布局，搶占未來市場。

風險提示：全球半導體行業(yè)投資激增導致產(chǎn)能過剩；中美貿(mào)易情況不明朗，芯片產(chǎn)業(yè)作為通信行業(yè)等科技行業(yè)的上游產(chǎn)業(yè)，將受到一定波及；原材料價格波動；5G建設發(fā)展進展低于預期；全球宏觀經(jīng)濟增速趨緩。