行情回顧。本周受中美貿(mào)易摩擦和華為事件影響，通信板塊整體走弱，周跌幅3.72%，弱于上證綜指表現(xiàn)。當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境面臨多重不確定性，基本面較差、出口依賴較多以及華為供應(yīng)鏈企業(yè)比較容易受到避險(xiǎn)情緒影響。

華為遭美行政命令封鎖，美國(guó)供應(yīng)商大跌。美國(guó)當(dāng)期時(shí)間5月16日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普簽署一份總統(tǒng)令，宣布美國(guó)進(jìn)入“國(guó)家緊急狀態(tài)”，以禁止美通訊企業(yè)與包括華為在內(nèi)的一切被控會(huì)“威脅”美國(guó)家安全的公司進(jìn)行商業(yè)交易。同日，美商務(wù)部發(fā)布公告稱將在5月21日將華為及70個(gè)附屬公司增列入出口管制“實(shí)體清單”，清單上的實(shí)體或個(gè)人購(gòu)買或通過轉(zhuǎn)讓獲得美國(guó)技術(shù)需獲得有關(guān)許可。受此消息影響，華為美國(guó)重要供應(yīng)商高通、思佳訊、科沃、賽靈思、新飛通、Lumentum等股價(jià)不同程度下跌。

華為海思“臨危受命”，短期經(jīng)營(yíng)不受較大影響。我們認(rèn)為短期來看，華為不會(huì)受到嚴(yán)重的經(jīng)營(yíng)威脅，但若沖突持續(xù)，部分產(chǎn)品的交付可能會(huì)減少或延遲。首先，除基帶和手機(jī)CPU，海思的布局或涉及DSP、FPGA、PA等多方面，海思在部分關(guān)鍵電子元器件已實(shí)現(xiàn)技術(shù)儲(chǔ)備，通過一段時(shí)間的集成測(cè)試，有望批量商用；其次，對(duì)于部分不可替代的美國(guó)元器件，華為已提前備貨，根據(jù)華為2018年報(bào)，“存貨”科目下“原材料”同比增長(zhǎng)86%，遠(yuǎn)高于2017年增速；此外，事件涉及到美國(guó)與歐洲運(yùn)營(yíng)商等多方利益，美封鎖令目前為行政許可制而非全面禁止，美商務(wù)部也給予了90天的“緩沖期”，期間有望協(xié)商通過法律途徑解決。但對(duì)于部分元器件及生產(chǎn)工具，出于性能、穩(wěn)定性、產(chǎn)能等因素，目前暫無較好替代方案，若封鎖實(shí)施期較長(zhǎng)，涉及產(chǎn)品出貨量可能會(huì)下降或延遲出貨。（1）從5G基站產(chǎn)品來講，數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、FPGA較難實(shí)現(xiàn)“去A化”；（2）消費(fèi)者終端層面，x86架構(gòu)CPU、手機(jī)BAW濾波器、功放芯片也面臨較大風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn)；（3）生產(chǎn)工具方面，EDA后續(xù)技術(shù)支持將關(guān)閉。

加速“科技自立”，長(zhǎng)期利好。對(duì)于華為供應(yīng)鏈企業(yè)來講，若華為部分產(chǎn)品受事件影響出貨量下降或影響到短期業(yè)績(jī)。但從長(zhǎng)期來看，我們認(rèn)為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體、操作系統(tǒng)等產(chǎn)業(yè)自主可控進(jìn)程將加速，華為也將加大對(duì)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的培育。由于當(dāng)前事件走向比較難以預(yù)測(cè)，建議關(guān)注長(zhǎng)期自主可控邏輯，例如25G光芯片加速出貨的光迅科技，以及一些既有器件國(guó)產(chǎn)替代比例提升邏輯，建議關(guān)注意華股份。

風(fēng)險(xiǎn)提示：中美貿(mào)易摩擦加劇、華為與美國(guó)沖突加劇、5G投資不及預(yù)期、5G應(yīng)用場(chǎng)景不成熟