據新華社報道，北京中科寒武紀科技有限公司首席執(zhí)行官陳天石與中科曙光副總裁聶華26日簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在人工智能領域展開深入合作。

中科院計算所所長孫凝暉表示，計劃今年先以“寒武紀”IP盒的形式嵌入客戶端、手機端。天使投資的資金到位后開發(fā)一個云端的芯片。這個云端的芯片希望能在明年推出。曙光與“寒武紀”合作，能讓深度學習技術為更多行業(yè)領域所用，并促進大規(guī)模生產和供應。陳天石表示，“寒武紀”處理器正在走產業(yè)化之路，“寒武紀”芯片在一年半左右就會進入市場。“我們面向各類高能效終端芯片;面向機器人芯片，特別是服務機器人;服務民用市場和國家重大需求?！?/p>

業(yè)內人士指出，“寒武紀”芯片執(zhí)行的是一種與通用計算完全不同的指令集——電腦語“DianNaoYu”。所謂指令集就是電腦“語言”，其直接面對大規(guī)模神經元和突觸的處理，一條指令即可完成一組神經元的處理。模擬實驗表明，“寒武紀”相對于傳統(tǒng)的執(zhí)行x86指令集的芯片，有兩個數量級的性能提升。與傳統(tǒng)的通用計算指令集相比，“電腦語”顯然更類似人類大腦的學習方式，因此有人將其稱為“下一代人工智能技術”。

實際上，隨著人工智能運用的漸顯成熟，作為核心和底層基礎的人工智能芯片已經成為半導體公司的新寵。計算機芯片巨頭NVIDIA日前發(fā)布了支持深度學習技術的新款芯片Tesla P100，而早在2015年10月，Intel就收購了Saffron謀求發(fā)力AI芯片;IBM、高通、蘋果均紛紛跟進?？萍季揞^紛紛發(fā)力智能芯片的背后，是產業(yè)巨大的發(fā)展?jié)摿Α２煌贕oogle采用的通用處理器，“寒武紀”芯片專門面向深度學習技術。模擬實驗表明，“寒武紀”相對于傳統(tǒng)執(zhí)行x86指令集的芯片，有兩個數量級(幾百倍)的性能提升。

分析認為，人工智能的應用隨著芯片計算能力的增強以及先進算法的提出，正得到快速發(fā)展，今年將是人工智能在資本層面的爆發(fā)元年，隨著資本層面投入的加大，人工智能的加速發(fā)展將對生產、生活產生革命性變革，而智能芯片作為人工智能的核心組成部分也有望迎來爆發(fā)期。

人工智能概念股：埃斯頓、科大智能、漢王科技、江南化工、華東數控、和而泰、中科曙光、永創(chuàng)智能、北京君正、通富微電、永創(chuàng)智能、勁拓股份。